苹果M1Max芯片包含隐藏部分,有望组成多芯片MCM封装

来源:财经网  2021-12-05 17:20
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财经网科技12月5日讯,根据新浪科技援引外媒tomshardware消息,Twitter用户晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片,首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域,没有在渲染图中显示。这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成MCM多芯片封装架构,进一步提高性能。

苹果目前的M1 Max芯片内含10颗CPU核心,24或32个GPU内核,采用台积电5nm制程工艺制造,拥有高达570亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够多片封装在一起,有望实现更加强大的性能,并且节约开发成本,无需重新设计。

目前仅发现M1 Max有着额外的集成电路,可以用于互联,而M1 Pro系列芯片则没有发现隐藏的部分,核心实拍照片与官方渲染图一致。

如果苹果M1 Max芯片能够实现多片封装,将可以支持128GB内存,内存带宽也可以扩展至800Gb/s,可以用于图形工作站等用途,同时耗电量相比传统方案大大降低。

编辑:李嘉玲
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