自变量两个月连续4轮融资完成交割 投后估值超200亿元

来源:财经网  2026-06-29 17:36

6月29日消息,具身智能企业自变量已连续完成4轮融资,且已经确定性地完成交割,投后估值超过了200亿元。

继4月下旬发布会宣布完成小米战投领投的B轮融资后,自变量完成了B+、B++和C轮融资,在2个多月时间里连续完成4轮融资。目前,其已经确定的投资方包括中国移动、国家人工智能产业投资基金、红杉中国、IDG资本、源码资本、达晨财智、中金资本等30多家顶级机构、互联网巨头资本、产业资本、国家和地方基金,小米战投已经连续参与三轮融资。

据悉,今年4月,自变量发布了全球首个基于“世界统一模型(WUM)”架构的具身大模型WALL-B,在6月又连续发布了开源模型 WALL-OSS-0.5以及世界模型 WALL-WM。

编辑:胡磊
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