快讯 | 欧盟考虑斥资1450 亿欧元建立芯片联盟 降低对外部制造商的依赖

来源:财经网  2021-04-30 13:18
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财经网科技4月30日讯,据路透社消息,四名欧盟官员表示,欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体(STM)、恩智浦半导体 、英飞凌(Infineon Technologies) 和艾司摩尔(ASML)的半导体联盟,以在全球供应链紧张的情况下减少对外部芯片制造商的依赖。

消息人士称,该计划处于非常初步的阶段,可能包括一个名为“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金,各公司可以在整个项目中进行合作。它将补充或替代可能的外资工厂,以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍至20%,这是欧盟内部市场与服务执委布莱顿(Thierry Breton)制定的目标。

有消息称,德国、法国与荷兰等欧盟多个国家计划在未来 2-3 年内斥资高达 1450 亿欧元,以提高欧盟国家在半导体产业主导地位,建立完整的半导体价值链。欧盟计划拿出百亿欧元以上的补贴吸引外商设厂。

编辑:陈嘉梁
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