阿里云联发科联手:为手机芯片适配大模型

来源:财经网  作者:易瑾    2024-03-28 10:15

3月28日,据报道全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配,通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。

阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

编辑:刘昕茹
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